简要：PCB下单后，制造商工程师一般会根据客户的PCB文件进行检查，检查范围一般有几个：设计文件是否有误，根据工厂制造工程具体能否实现，生产稿确认，拼板确认和钢网文件确认等。

本栏目将通过制造商的视角，向您展示我们在生产确认过程中常遇见的问题以及解决方式。可以帮助您加深对生产的了解，避免因一些设计问题而反复确认，耽误交期。

如下图实例：问客&IC间距不足0.63mm，做不了阻焊桥”是什么情况？

Tips: 阻焊桥是什么？

是指表面贴装器件焊盘之间的阻焊油墨。主要适用于防止SDM焊盘（特别是IC封装）间距过小而导致焊接桥连短路，阻止焊料流动。

不同板厂的极限工艺要求是不一样的，以中信华为例，常规1oz铜厚绿油或杂色油的IC间距时0.75mm；1oz铜厚的曝光工艺绿油IC间距是0.2mm，杂色油IC间距是0.25mm。（附上中信华下单指引）

绿油丝印工艺的间距是0.75mm而客户的PCB文件IC间距不足0.63mm，因此无法按丝印制造。

这时候就会细心有网友要问了，那为什么丝印工艺做不了的阻焊桥？曝光工艺却可以？而且为什么绿色油墨和杂色油墨的间距也不相同？

不着急，我们一一解答。

首先阻焊桥的工艺制成能力一般和选择的油墨颜色、铜厚、生产设备有关系。对于制造商来说，① 绿色油墨比杂色油墨更好管控一些，阻焊桥能保留到最小。② 铜厚越厚阻焊桥需越大，薄铜的阻焊桥要比厚铜好管控一些。③ 曝光工艺采用的是LDI全自动曝光机，能够智能定位抓取靶标，PAD焊盘精准度极高。而丝印工艺采用网版印刷，其间距控制精准度远没有曝光工艺这么高。

所以一般遇到这种情况，如果不想增加预算（曝光工艺价格＞丝印工艺），我们会建议选择“开通窗去除阻焊桥”的方法进行处理，

如果一定要做，可能会出现IC管脚间距漏基材。如图：

最后，阻焊桥设计建议：

作为硬件工程师，要清楚你要用什么工艺在你的电路板上，才能更大程度的去预留空间，避免设计反复调整浪费时间。

PS：中信华官网客户后台——自助下单指引，下单之前一定要去看哦，和技术员核对好信息~